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片上系统 (SoC)
制造商
Xilinx (AMD)
类型
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA
封装
Packages
托盘
RoHS
YES
价格
$74.8300
| 类型 | 描述 |
| 制造商 | Xilinx (AMD) |
| 系列 | Zynq®-7000 |
| 包裹 | 托盘 |
| 产品状态 | ACTIVE |
| 包装/箱 | 225-LFBGA, CSPBGA |
| 速度 | 667MHz |
| 内存大小 | 256KB |
| 输入/输出数量 | 86 |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 核心处理器 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| 主要属性 | Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells |
| 连接性 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| 周边设备 | DMA |
| 供应商设备包 | 225-CSPBGA (13x13) |
| 建筑学 | MCU, FPGA |
